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2023-2029全球IC测试分选机行业调研及趋势分析报告

2022年全球IC测试分选机​市场规模约121亿元，2018-2022年年复合增长率​CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场​规模将接近271亿元，未来六年CAGR为11.5%。

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精品推荐 | 倒装芯片贴合机

本设备适用于先进封装领域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒装工艺封装。

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揭秘！半导体测试探针的那些事

测试探针作为用在半导体产品测试环节中的重要器件，其品质的优劣对半导体产品的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响。

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使用直线模组注意事项

直线模组是一种高精度的自动化设备，广泛应用于各种工业领域。

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你知道金线AOI检测机那些知识点呢？

在制造领域，自动光学检测（AOI）设备已经成为了不可或缺的一部分。

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倒装机的那些事

倒装芯片封装作为一种先进的芯片互连技术，已经成为高密度封装和芯片互连的主要发展方向和趋势。

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