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半导体封装技术发展路程
2023-12-18 09:35
封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。
封装技术发展伴随着芯片性能不断提高、尺寸不断小型化，在工艺上不断突破以满足日益发展的芯片需求。
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
半导体封装经历了三次重大革新：
第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；
第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；
芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装(FlipChip)，凸块(Bumping)，晶圆级封装(Waferlevelpackage)，2.5D封装(interposer，RDL等)，3D封装(TSV)等先进封装技术。
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