解决方案
成为装备领域更具价值的企业
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X12P
发布时间：
2022-08-15 08:51
1: 更快速---UPH up to 28K/H (基于500*500um晶片) 。
2: 更智能---基岛、胶点、固前、固后自动检测。
3: 更快捷---换型快捷，无需更换托板、压板、轨道。
4: Wafer---12"兼容8"”。
5: LF---长180~300mm、 宽28~ 100mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。
6: 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping--- 支持单bin及多bin，自动记忆参考点、 自动搜索起点
8: 数据统计---生产信息、统计信息。
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