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SPA 晶圆摆盘机

SPA晶圆摆盘机:适用于半导体封装行业各类芯片研磨切割后或来料分选摆盘(wafer ring to tray or waferring to waferring),也可以根据客户实际需求进行相关定制。


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产品描述

参数与规格

Parameters and specifications


 

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尺寸价格

Size specification

 

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组件名称

Component name

 

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