手机真空贴合机 S7123
机台适合于小尺寸手机、平板和车载硬对硬贴合。 The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.
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产品描述
规格参数
- 贴合精度(mm) Laminating Accuracy≤±0.1
- 对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range17寸以下 （<17 inch）
- 设备重量 Machine Weight1800kg
- 设备尺寸 Machine LayoutL 2000*W 1800*H 2500
- 适用范围 Application Range半自动手机、平板和车载真空硬对硬贴合机
- 产能 Productivity240PCS/h
动作流程
运用范围
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