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全自动真空贴合机 S8623-OCA

适用MOD后段OCA组装加工,OCA自动上料,自动撕膜,真空贴合,自动下料。 Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.


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产品描述

规格参数


 

贴合精度(mm) Laminating Accuracy 0.3
对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range 3"~8" inch
主最小缺陷长度(mm) Minimum defect length 0.08
搬送精度(mm) Handling auuracy X±0.05mm Y±0.05mm
邦定精度(mm) Bonding accuracy 0.5
设备重量 Machine Weight 约5000KG About 5000KG
设备尺寸 Machine Layout L5000*W2300*H2200
适用范围 Application Range LCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell
产能 Productivity 3.5S

 

 

动作流程


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运用范围 


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车载面板Vehicle-mounted Panel

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电 视 Television

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平板显示 Pad Display

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手机屏 Mobile-phone Screen

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液晶显示 liquid-crystal Display

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智能手表 Smart Watch

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