全自动真空贴合机 S8623-OCA
适用MOD后段OCA组装加工,OCA自动上料,自动撕膜,真空贴合,自动下料。 Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.
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产品描述
规格参数
贴合精度(mm) Laminating Accuracy | 0.3 |
对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range | 3"~8" inch |
主最小缺陷长度(mm) Minimum defect length | 0.08 |
搬送精度(mm) Handling auuracy | X±0.05mm Y±0.05mm |
邦定精度(mm) Bonding accuracy | 0.5 |
设备重量 Machine Weight | 约5000KG About 5000KG |
设备尺寸 Machine Layout | L5000*W2300*H2200 |
适用范围 Application Range | LCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell |
产能 Productivity | 3.5S |
动作流程
运用范围
车载面板Vehicle-mounted Panel
电 视 Television
平板显示 Pad Display
手机屏 Mobile-phone Screen
液晶显示 liquid-crystal Display
智能手表 Smart Watch
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