精品推荐 | R8P双臂高温共晶机
2023-12-25 17:40
该设备主要用于背金或背锡的晶片共晶工艺封装。其功能主要是使用视觉识别和高精度运动控制技术对芯片及框架进行定位,把背锡或背金的晶片从蓝膜上拾取,并将晶片放置于设定工艺温度的框架上,将晶片背金或背锡融化,从而实现晶片共晶工艺封装。该设备产能UPH高达22K/H,同时晶片的位置偏差控制在±35um内。
深入剖析
In depth analysis
直驱双臂,精准高效
选用高精度(±2角秒)、大扭力(20Nm)、高转速(1000n/min)的DDR旋转电机,结合双臂设计保证高效(UPH高达22K/H)、高精度(位置精度±35um)。
温度均匀,独特设计,高效运行
合理的6温区分布在650mm长的轨道上,温度更均匀,冷却更充分,结合独特的盖板互锁设计及固晶区域窗口式设计,节省50%以上保护气(90%氮 : 10%氢)。配合高精度运动控技术的直线驱动固晶台、晶片台,充分应对150um x 150um~ 800um x 800um规格的背锡、背金工艺晶片。
A reasonable distribution of 6 temperature zones on a 650mm long track results in more uniform temperature and sufficient cooling. Combined with a unique interlocking design of the cover plate and a window style design of the solid crystal area, it saves more than 50% of the protective gas (90% nitrogen: 10% hydrogen). Equipped with high-precision motion control technology, the linear drive fixed crystal stage and chip workstation can fully handle the back tin and back gold process chips of 150um x 150um~800um x 800um specifications.
纳米工艺,长寿命低成本
轨道导热板采用纳米工艺涂层的通用性设计,使用寿命更长,换型成本更低。同时可兼容最宽80mm的框架。
The track thermal conductive plate adopts a universal design of nano process coating, which has a longer service life and lower replacement cost. Simultaneously compatible with frames up to 80mm wide.
切断装置保护,避免压伤损伤
切断装置设有弹性保护装置,杜绝框架不合理压伤、损伤。切刀选用硬度更高的钨钢材质,采用经典的双刃口设计,使框架切断断面更圆润,切刀使用寿命更长。
The cutting device is equipped with an elastic protection device to prevent unreasonable compression and damage to the frame. The cutting blade is made of tungsten steel material with higher hardness and adopts a classic double-edged design, making the frame cutting section more rounded and the cutting blade has a longer service life.
单独上料,省力便捷,美观实用
独立的可移动式卷带上料模组,更换料盘更省力,根据空间自由摆放更美观。
The independent and movable winding belt feeding module makes it easier to replace the material tray and allows for more beautiful placement according to space.
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